薄膜開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)層

一般，薄膜開(kāi)關(guān)上的按鍵僅僅用顏色來(lái)表達(dá)鍵體的方位、形狀。這樣，只能憑操作者的視覺(jué)來(lái)辨認(rèn)操作的準(zhǔn)確性，因?yàn)闆](méi)有恰當(dāng)?shù)姆从承畔?biāo)明手指是不是按在了開(kāi)關(guān)的有用規(guī)模使開(kāi)關(guān)動(dòng)作，因此影響了對(duì)整機(jī)監(jiān)控的自傲金和操作的速度。一種使開(kāi)關(guān)要害體輕輕凸起，略高于面板，構(gòu)成立體形狀的薄膜開(kāi)關(guān)，稱(chēng)為立體鍵開(kāi)關(guān)。

在電子電路中，不帶鎖的按鍵開(kāi)關(guān)被普遍使用。由于它不需要通過(guò)很大的電流，所以通常它的外形和體積都比小，常被稱(chēng)之為輕觸按鍵或微動(dòng)開(kāi)關(guān)。鼠標(biāo)按鈕和手機(jī)鍵盤(pán)就是不帶鎖按鍵開(kāi)關(guān)的典型例子?，F(xiàn)代電子設(shè)備和儀器儀表一般那具有人機(jī)交互功能，觸按鍵是人機(jī)交互中愉人設(shè)備里的主要元件之一系統(tǒng)可以通過(guò)用戶(hù)觸按輕觸按鍵的信息，包括觸按時(shí)的系統(tǒng)狀態(tài)、觸按的次數(shù)、觸按的時(shí)間長(zhǎng)短和哪一個(gè)鍵被觸按來(lái)決定作出怎樣適當(dāng)?shù)捻憫?yīng)。

在人機(jī)交互界面發(fā)展的過(guò)程中一種被稱(chēng)之為薄膜按鍵的技術(shù)在許多場(chǎng)合取代了輕觸按鍵，薄膜按鍵可以根據(jù)用戶(hù)的要求將多個(gè)金屬觸點(diǎn)嵌入到由數(shù)層薄膜組成的薄膜面板中，并采用印刷的方法生成金屬連線(xiàn)并通過(guò)FPC連接帶使金屬觸點(diǎn)與外部的連接端子相連。薄膜按鍵觸感小，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多按鍵.在美觀的同時(shí)簡(jiǎn)化了而板的機(jī)減設(shè)計(jì)。此外，它還具有相應(yīng)的不怕水性能，因而受到許多用戶(hù)的歡迎。但由于薄膜按鍵需要定制，它的制作工藝復(fù)雜，導(dǎo)致其成本高。同時(shí)，其機(jī)械的觸點(diǎn)存在壽命的限制等因素，使得它的應(yīng)用也受到相應(yīng)的限制。

普遍用于家用電器，儀器儀表，機(jī)械電子及診治設(shè)備等的開(kāi)關(guān)面板，廠(chǎng)名/商標(biāo)貼牌等，從根本上改變了鋁面板和其它守舊面板的材料的缺陷，成為現(xiàn)代理想的新型面板之一。

薄膜開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)層；

1、電路層

均采用性能良好的聚酯薄膜(PET)作為開(kāi)關(guān)電路圖形的載體并在其上用特別的工藝絲印上銀漿碳漿或金漿使其具有導(dǎo)電性能，其厚度一般在0.05--0.175MM以?xún)?nèi)，常見(jiàn)的是用0.125MMPET。

2、背面膠層

背膠的采用與薄膜開(kāi)關(guān)面板與何種材質(zhì)相粘貼緊密相關(guān)，比較常采用的有普通雙面膠、3M膠、不怕水膠等。

3、夾膠層

它是處于上電路與下電路層之間并起密封和連接的作用，一般采用PET雙面膠，其厚度有0.05--0.2MM不等；在選擇此層材質(zhì)的時(shí)候應(yīng)充足考慮產(chǎn)品的整體厚度，絕緣性，電路按鍵包手感和密封性。

4、面板層

面板層一般在低于0.25MM的PET、PC等無(wú)色透光片材絲印上精美圖案和文字制作而成，因面板層主要的作用在于起標(biāo)識(shí)和按鍵作用，所以選用材料需要具有高透明度、高油墨附著力、彈性好、防折性等特點(diǎn)。

5、墊膠層

墊膠層主要的作用是將面板層與電路層緊密相連，以達(dá)到密封和連接的效果，此層一般要求厚度在0.02---0.05MM之間，具有高強(qiáng)的粘性和防老化性；在生產(chǎn)中，一般選用用的薄膜開(kāi)關(guān)雙面膠，有些薄膜開(kāi)關(guān)要求能不怕水防高溫，因此墊膠層也需要根據(jù)需要而使用不同性質(zhì)的材料。

FPC薄膜按鍵開(kāi)關(guān)性能測(cè)試指標(biāo)；

FPC薄膜按鍵開(kāi)關(guān)的性能測(cè)試內(nèi)容主要包括；銅箔的附著力、焊盤(pán)的可焊性、焊盤(pán)的圓度、絲印清晰度、表面平滑度、電路連通性、絕緣性能等。FPC柔性線(xiàn)路板的外觀、材質(zhì)、性能都要驗(yàn)證。

銅箔附著力是指FPC線(xiàn)與基板之間的附著力。銅箔的附著力小，F(xiàn)PC線(xiàn)容易從焊盤(pán)基板上剝離，需要驗(yàn)證。用透明膠粘住待測(cè)試的FPC線(xiàn)，去掉氣泡，并沿90°方向撕掉。如果電線(xiàn)完好無(wú)損，確認(rèn)FPC撓性電路板的銅箔附著力合格。

焊盤(pán)可焊性測(cè)試是焊料對(duì)印刷焊盤(pán)的潤(rùn)濕能力，是FPC測(cè)試的重要指標(biāo)之一。電路連通性和絕緣性能代表了FPC撓性電路板的電氣性能指標(biāo)。測(cè)試時(shí)可使用大電流彈片微針模塊進(jìn)行連接和導(dǎo)通，既能傳輸大電流，又能在1-50年范圍內(nèi)保持穩(wěn)定連接。還能應(yīng)對(duì)小間距，確定0.15mm-0.4mm之間不卡針、不停針，使FPC柔性電路板測(cè)試能穩(wěn)定進(jìn)行。