柔性電路板的優(yōu)點及結構優(yōu)勢

柔性電路板的優(yōu)點：組裝、體積小、質量輕，因為裝配、部件（包括零部件）間的連線減少，從而增加了性；能增加接線層，然后增加設計彈性；也可以構成電路的阻抗，可形成具有   的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層，還可安裝金屬芯層滿足熱隔熱等功能與需求；安裝方便、。

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度性，   的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產品。

在一些柔性電路板中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路板粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路板之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護和電子絕緣功能，并且能夠一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

柔性電路板的結構優(yōu)勢：

1、可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

2、利用FPC可縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向、小型化、方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等或產品上   了廣泛的應用；

3、FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在   程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。